সব পণ্য
সামগ্রিক কাটিয়া প্রযুক্তির সাথে দাঁত কাটা Fg ডায়মন্ড Burs
| শঙ্ক: | 1.60 মিমি ব্যাস |
|---|---|
| উপাদান: | ডায়মন্ড গ্রিট ইলেক্ট্রোপ্লেটেড এসএস হ্যান্ডেল |
| কঙ্কর: | হীরা |
1.60 মিমি ব্যাসাকার হীরা কাটার বার্স হাই স্পিড হ্যান্ডপিসের জন্য উপযুক্ত
| শঙ্ক: | 1.60 মিমি ব্যাস |
|---|---|
| কাটিং দিক: | উচ্চ গতির হ্যান্ডপিসের জন্য উপযুক্ত |
| প্যাকেজিং: | আলোচনাযোগ্য |
হাই স্পিড হ্যান্ডপিস এফজি ডায়মন্ড বার্স
| প্রয়োগ: | দাঁত কাটা, পালিশ, সূক্ষ্ম |
|---|---|
| শঙ্ক: | 1.60 মিমি ব্যাস |
| প্যাকেজিং: | আলোচনাযোগ্য |
1.৬০ মিমি ব্যাসার্ধের পলিশিং এফ জি ডায়মন্ড বার্স পেশাদার দাঁতের জন্য
| শঙ্ক: | 1.60 মিমি ব্যাস |
|---|---|
| প্যাকেজিং: | আলোচনাযোগ্য |
| কাটিং দিক: | উচ্চ গতির হ্যান্ডপিসের জন্য উপযুক্ত |
অ্যামালগাম ক্যাপসুল (৪৩% এজি) জিংক ছাড়া গামা ২ ফেজ নেই
| অ্যালোয়ের গঠন:: | ৪৩% Ag, ৩২% Sn, ২৫% Cu। |
|---|---|
| স্ট্যান্ডার্ড:: | ISO24234: 2004। |
| ভৌত বৈশিষ্ট্য: | উঁচুতে। |
দাঁতের জন্য মৌখিক সিলিকন ছাপের উপাদান পট্টি হোয়াইট + ব্লু 20g + 20g
| সান্দ্রতা: | উচ্চ |
|---|---|
| নমনীয়তা: | উচ্চ |
| জমা শর্ত: | কক্ষ তাপমাত্রায় |
কম্প্রেশন শক্তি 18 এমপিএ ডেন্টাল সিলিকন ইমপ্রেশন উপাদান 500g+500g
| প্রকার: | সিলিকন ছাপ উপাদান |
|---|---|
| কাজের সময়: | ২ মিনিট |
| কম্প্রেসিভ স্ট্রেন্থ: | 18 এমপিএ |
নমনীয় ডেন্টাল সিলিকন উপাদান ডেন্টাল অ্যাপ্লিকেশন জন্য 2 মিনিট কাজ সময় OEM
| সময় নির্ধারণ: | 3 মিনিট |
|---|---|
| কঠিন: | 25 তীরে A |
| সান্দ্রতা: | উচ্চ |
নমনীয় দাঁত সিলিকন ছাপ উপাদান 25g + 25g 18MPa সংকোচন শক্তি
| জমা শর্ত: | কক্ষ তাপমাত্রায় |
|---|---|
| প্রসারণ: | 200% |
| সময় নির্ধারণ: | 3 মিনিট |
দাঁতের পেশাদারদের জন্য নির্ভরযোগ্য দাঁতের ছাপের উপাদান 400g + 400g
| কম্প্রেসিভ স্ট্রেন্থ: | 18 এমপিএ |
|---|---|
| কঠিন: | 25 তীরে A |
| প্রকার: | সিলিকন ছাপ উপাদান |